新次元的高精度测量
通过搭载2000万像素CMOS传感器，即使细微复杂的测量部位，也能稳定准确地测量。
搭载彩色激光，瞬间即可获取目标物的精确高度。
平台和测量头可分离，可根据测量用途，使用适合的组合进行测量。有不同倍率和视角的测量头以及三种尺寸的平台可供选择。
- 测量头种类：广视野测量头、高倍率测量头
- 平台种类：小平台（200 mm × 200 mm）、中平台（300 mm × 300 mm）、大平台（500 mm × 400 mm）
适用于从小件到大件的多种应用
500 mm的超大型平台全新上市
可测量范围大幅扩大，与以往机型的最大尺寸型号相比，约为3.3倍*。可测量目标物的最大高度也大幅增加，约为以往机型的2.7倍*。之前*无法覆盖的大尺寸目标物也能一次性完成测量。
- X：500 mm × 400 mm的超大型平台
- Z：200 mm的高度充足的空间
导入图纸并自动设定
只需点击，3步完成！
从CAD/PDF/纸质图纸中自动获取测量部位和公差等信息。无需一边翻看图纸一边费力地创建测量设定程序。
立体物也可准确进行三维测量
低测量压接触探头可纵向、横向、倾斜地自由活动，因此能灵活接触对象部位进行测量。针对立体工件也可以精准测量。
